La société Percipio Robotics, basée à Temis Technopole à Besançon est lauréate depuis mai 2025 de l’appel à projet France 2030 dans la catégorie “Offre de robots et machines intelligentes d'excellence”. Cette deeptech en robotique industrielle conçoit et fabrique des plateformes d’assemblage de composants microscopiques dotées d’un environnement salle blanche. Son terrain de jeu : des micro-assemblages jusqu'à 30 fois inférieurs à la taille d’un cheveu, ce qui la place parmi les entreprises les plus avant-gardiste au niveau mondial. “Le projet retenu par BPI, appelé “PhotonScale”, a pour ambition de faciliter l’assemblage et le packaging* de systèmes photoniques ultra-miniaturisés par l’utilisation de nos plateformes”, précise David Heriban, fondateur de la société en 2011.
Ce projet d’un montant d’1 932 000 euros sur 3 ans bénéficiera de 423 000 euros de subventions et de 282 000 euros d’avance remboursable, le reste étant pris en charge par la société Percipio. “C’est un marché sur lequel nous souhaitons nous développer et consacrer des moyens financiers et humains. L’aide perçue dans le cadre de cet appel à projet va nous permettre d’aller plus vite. 5 équivalents temps plein travailleront sur ce dossier. Nous renforçons aussi notre équipe RD avec l’arrivée en juin d’un docteur en photonique qui vient du laboratoire FEMTO-ST”
La France qui rassemble selon la fédération française de la photonique - Photonics France - plus de 1200 entreprises, se classe parmi les 5 leaders mondiaux de cette industrie. “Nous nous adressons à une communauté d’acteurs français qui va du grand groupe à la startup en passant par des laboratoires de recherche. Jusqu’à présent, ces sociétés réalisent ces assemblages à la main car ce sont souvent des marchés dans un premier temps sur de la petite série. Hélas, quand il faut passer sur la grande série, ces startups sont obligées de s’adresser à des usines OSAT (services externalisés d'assemblage et de test de semi-conducteurs) qui sont le plus souvent hors Union européenne. Notre défi : permettre à ses entreprises de garder leur production sur le sol français ou européen. Nous sommes au cœur d’une politique de souveraineté industrielle”, note le dirigeant à la tête d’une équipe de 40 salariés dont 80% viennent de l'école d’ingénieurs Supmicrotech, de l’Université Marie et Louis Pasteur et du laboratoire FEMTO-ST, tous deux situés au cœur de la Technopole Temis.
“La complexité de la photonique réside dans son packaging"
La société Percipio Robotics était déjà familiarisée avec la photonique. Elle travaille avec des fabricants de dispositifs médicaux qui utilisent les propriétés de la lumière pour diagnostiquer, surveiller ou traiter diverses pathologies, ou des entreprises dans le domaine des ordinateurs quantiques qui ont des enjeux d'intégration des composants très petits sur une puce. “La complexité de ce secteur d’activité réside dans son packaging*. Dans la connectique, vous avez le silicium, qui est le matériau de référence. Ce n’est pas le cas pour la photonique où vous devez assembler et faire fonctionner différents matériaux”.
Les prochains mois seront dédiés à rendre la plateforme opérationnelle pour les premiers clients d’ici fin d’année, le développement de fonctionnalités avancées comme l’alignement passif et la connectorisation complète et enfin la dernière étape de ce projet sera la réalisation de la version finale de cette plateforme. “L’avantage de notre solution réside également dans le soft que nous ouvrons à nos clients. C’est un tronc commun sur lequel nous allons apporter des briques dédiés à chacun des projets d'assemblage. Nos clients peuvent ainsi arbitrer entre la part manuelle et celle à automatiser. Ils sont pilotes de l'évolution de leurs besoins de production. Ils réduisent aussi la dépendance de la société à une ou deux personnes titulaires de ce savoir-faire de montage. En cas de départ, d’absence, l’entreprise peut se retrouver sans solution”.
À travers ce projet, le chef d'entreprise est fier d’apporter sa contribution dans l’ultra haute miniaturisation, axe sur lequel l’"Europe se doit d'être leader et la Franche-Comté dans cet écosystème a de gros atouts", conclut David Heriban.
* Le packaging en photonique désigne les opérations visant à assurer la stabilité, la performance et la fiabilité des composants optoélectroniques.
